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　　当前的高功率密度 GaN 和 SiC FET 充电和电源基础设施需要高速度、低损耗器件，以确保效率和可靠性。现有电流感应解决方案的工作范围有限，而且设计中需要额外的组件和更大的材料清单 (BOM)，增加了应用的尺寸和重量。
microchip　　英特尔发布了一款功能强大的全新汽车行业独立 GPU。今天早些时候，该芯片制造商 在中国深圳举行的英特尔 AI 驾驶舱创新体验活动上展示了 Arc A760A 。英特尔汽车副总裁兼总经理 Jack Weast 在台上演示时声称，这款全新独立 GPU 可以“在车内提供与在家一样的 3A 游戏体验”。英特尔表示，搭载 GPU 的汽车早将于 2025 年上市。
TE Connectivity HDC浮动式充电连接器采用缩小尺寸的混合设计和巧妙的浮动式系统，使AGV/AMR能自动修正插配位置。该连接器采电源和信号混合设计，包含两个250V、80A电源引脚（额定冲击电压为4.0KV）和四个60V、10A信号引脚（额定冲击电压为1.5KV）。其浮动式设计提供0.5mm的公差。这些连接器的紧凑式混合设计有助于满足缩小封装尺寸、减少空间占用和减轻重量的要求，即使在严苛的工业环境中也能帮助实现车辆的小型化。TE HDC浮动式充电连接器具有多达30,000次插配循环的耐用性，是一款高度可靠、功能强大的解决方案。

　　识光团队始终都是产品的后墙。识光团队具备车规面阵 SPAD-SoC 的成功量产经验，核心成员来自于硅谷芯片研发团队或国际权威科研机构，曾参与各类AI级算力芯片项目的研发，拥有从核心器件、模拟、数字、算法到系统的全栈自主研发能力，是实现 SQ100 高度集成、高度灵活和 2D 可寻址的支撑力量；
意法半导体背照叠装晶圆制造工艺可以让传感器取得很高的分辨率，芯片尺寸和功耗比市场上同类iToF传感器更小，让这款传感器非常适合为网络摄像头和虚拟现实应用构建3D内容，包括虚拟化身、手部建模和游戏。
microchip瑞萨电子展示了通过动态可重新配置处理器的瞬时程序切换以及 AI 加速器和 CPU 的并行操作来操作该 SLAM，与单独的嵌入式 CPU 相比，操作速度提高了约 17 倍，运行功率效率提高了约 12 倍。
　　研华通过将NXP的高保证启动(HAB)技术集成到AIM-Linux软件服务中，简化了安全系统的建立，可实现只有开发人员签名的软件映像才能在SOC上执行。通过利用内置i.MX 8ULP中的NXP EdgeLock安全区域作为安全子系统，ROM-2620进一步提供了一个稳定可靠的安全架构，保护边缘设备免受物理和网络攻击，高效实现了物联网应用中的系统安全智能。
　　相较于预配置的前代产品Kvaser Air Bridge Light HS，新品Kvaser Air Bridge M12实现了重大突破，为用户带来了极大的自由度与便捷性。所有Air Bridge设备均设计为互相共存，支持用户自由匹配与解除配对设备，轻松驾驭动态变化的网络环境，实现多重配对的无缝切换。此外，该设备还支持根据具体应用场景灵活调整操作设置，以更好地适应用户的应用需求。

适用于汽车功率管理应用的600 V CoolMOS? S7TA超级结MOSFET。S7TA专为满足汽车电子部件的特殊要求而设计，其集成温度传感器在工业应用同类产品（CoolMOS? S7T）取得的进步基础上，显著提高了结温传感的精度，因此具有诸如更高的耐用性、安全性和效率等对于汽车领域至关重要的优势。
microchip　　为实现高S参数，新产品采用了TDK专有的设计结构以及优化材料，以减少电容引起的信号失真的影响，并有效抑制共模噪声。不仅如此，TDK 的创新高精度自动绕线技术确保了品质稳定和高可靠性。
　　该产品将 TDK 独特的设计知识用于设计内部结构，高频性能等同或优于传统产品。比如，电感器的内部结构设计能够降低因设备安装点中的裂纹导致断路故障的几率。结合汽车电路板制造指引，TDK MHQ1005075HA 电感器大幅提升了在汽车环境中的可靠性。TDK将进一步扩大产品线，满足不断变化的客户需求。
　　STCC4由瑞士研发并制造，通过优化SMD组装和卷带封装，可轻松集成到大批量应用中，适用范围广，包括室内空气质量监测仪、智能恒温器、空调等应用。