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　　 功能安全及诊断保护：通过高灵活性的SPI接口无缝对接主微控制器，支持实时配置、监测多种系统保护与诊断功能，如欠压保护、过热保护、外部MOSFET热保护、去饱和关断等，助力实现全面的智能监控与故障预警。芯片内置冗余的基准和时钟和全面的芯片系统的监控及自检，支持LIMP HOME功能和纯硬件模式。
st　　为了打造更贴近中国消费者的AI体验，三星在不断创新Galaxy AI功能的同时，也秉承积极开放的合作理念，与国内优质的合作伙伴开展了深入的合作，致力于构建更加完善的Galaxy AI生态，带来更为丰富的体验。
FC906A也配备可靠的SDIO 3.0接口，集成2.4 GHz/ 5 GHz传输功率放大器以及低噪声放大器。在蓝牙方面，其符合蓝牙5.2标准，内置Class1功率放大器，可拓展传输范围。此外，FC906A支持扩展同步连接导向链路（eSCO），以提升语音质量，并采用自适应频率跳变（AFH）技术，限度地减少射频干扰。

　　三星Galaxy Z Fold6在升级用户工作方式的同时，还为用户带来更为精彩的大屏体验。内屏采用了升级的窄边框设计，拥有更大的可视范围和操作空间，而高达2,600尼特的屏幕峰值亮度搭配Vision Booster技术，更带来了全场景的清晰显示效果。另外，高性能的芯片组集成了同品类中出众的CPU、GPU和NPU，为复杂的多任务处理、AI运算提供了有力支持。此外，在相比上代产品1.6倍大的VC均热板、光线追踪技术与升级的游戏助推器的高效协同下，还能够为用户呈现出逼真的画质和自如的操控，令大屏游戏体验更上一层楼。
　　在应用模式下，HAL/HAR 3936 在测量磁铁的 360°角度范围、线性运动和抗杂散场 3D 位置信息方面表现出色。杂散场 稳健型 3D 模式，加上读取外部信号的潜能，让转向柱开关检测获得前所未有的稳健性。利用霍尔技术，该传感器可有效抑制外部杂散磁场，确保在任何情况下都能进行准确测量。
st　　此外，Nexperia的“薄型SiC”技术提供了更薄的衬底（为其原始厚度的三分之一），大大降低了从结到背面金属的热阻。由此带来了诸多好处，包括工作温度更低、可靠性更高、设备寿命更长、抗浪涌电流的能力更强、正向压降更低。
　　这两款图像传感器均采用豪威集团的Nyxel近红外（NIR）技术，可提高700-1050nm波长的QE，从而能够从更远的距离捕捉到更明亮的图像；PureCelPlus-S晶片堆叠架构可实现优异的图像传感器性能；CSP封装技术可实现尽可能小的产品尺寸。
　　高压化应用的普及需满足各类严苛的安规要求。通过纳芯微自有的技术，NSI7258可在SOW12封装下实现业内领先的5.91mm副边爬电距离，同时原边副边爬电距离也达到8mm，满足国际电工委员会制定的IEC60649要求。此外，凭借纳芯微卓越的电容隔离技术，NSI7258的隔离耐压能力高达5kVrms，全面满足UL、CQC和VDE相关，可降低客户系统验证时间，加速产品上市。

这种集成确保开发人员能够充分发挥 Wi-Fi 6 的潜力，包括更高的数据传输速率、更大的容量和更高的能效，以及 Nordic 一流的 LTE-M/NB-IoT 和 低功耗蓝牙 (Bluetooth LE) 解决方案，从而简化开发过程并加快产品上市时间。
stLTE Cat.1 bis模组MC610-GL搭载展锐8910平台，覆盖全球主流LTE频段，下行峰值速率达10.3Mbps，上行速率达5.1Mbps，满足全球终端对4G速率连接的需求；同时支持LTE和GSM双模通信，便于用户灵活切换网络。在尺寸封装上，MC610-GL采用24.2mm*26.2mm的LCC+LGA封装方式，Pin脚兼容广和通Cat.1模组MC665/MC615系列及Cat.M模组MA510系列，便于客户终端快速迭代。
　分区 UFS（ZUFS）：美光 UFS 4.0 现支持主机指定不同的数据存储区域，以提升设备的长期使用体验。ZUFS 能够有效应对写入放大现象，在不降低设备性能的前提下，尽可能利用有限的编程和擦除周期，从而延长智能手机使用寿命，并长期保持流畅的使用体验。
　　嵌入式硬件 SolidRun 宣布发布围绕 Hailo-15 神经处理单元 (NPU) 构建的模块系统 (SOM)，每秒可实现高达 20 TOPS算力，以支持边缘人工智能 ( 边缘人工智能）和设备上机器学习工作负载。