st 半导体

　　MicroSpace高压连接器包含端子锁止片（TPA）和连接器二次锁止（CPA）机构。TPA负责确保端子插接和固定无误，而CPA负责确保连接器配接正确，且整体牢固地锁定在一起，不易脱落。这些卓越设计使得该连接器系统在完整性和性能方面备受用户信赖。
st 半导体　　CoolSiC MOSFET 2000 V产品系列适用于1500 VDC 的高直流母线系统。与 1700 V SiC MOSFET相比，这些器件还能为1500 VDC系统的过压提供更高的裕量。CoolSiC MOSFET的基准栅极阈值电压为4.5 V，并且配备了坚固的体二极管来实现硬换向。凭借.XT 连接技术，这些器件可提供一流的散热性能，以及高防潮性。
　　产品触点间距仅1.27mm，适用于各类狭小空间。连接器插件采用弯曲支脚，可有效提升连接器在PCB板上的保持力，安装更牢固。

　　Wi-Fi 7是继Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E之后的Wi-Fi技术，其速度可达每秒30Gbps，约为Wi-Fi 6性能的三倍。这一技术在高带宽流媒体传输和低延迟无线游戏方面的性能超越了现有标准，为用户带来更快、更稳定、更智能的无线网络体验。被预测将在2024年迎来大规模普及，这对整个产业来说无疑是一大利好。
　　根据ABI Research*的数据，到2028年，蓝牙LE设备的出货量预计将达到现有数量的两倍左右。与此同时，AI/边缘机器学习以及传感器融合解锁的新应用带来了更多、更严格的要求，包括更高的安全性、更强的处理能力和优异的电池使用效率。
st 半导体　　RNC技术的使用有助于提升驾乘体验，降低驾乘人员由噪声导致的疲劳感，提升汽车安全驾驶，并有助于减少隔音材料的使用，助力汽车轻量化，增加续航里程，环保节能。
采用高通QCS6490 CPU，提供64位程序支持。开发人员可以将Visual Studio更新到版本15.9或更高版本以实现Arm 64兼容性，从而简化现有项目的二进制编译。
利用其卓尔不凡的霍尔效应 3D 位置传感器产品系列的成员 HAL/HAR 3936*，进一步扩展了其的 Micronas 3D HAL? 位置传感器系列。HAL/HAR 3936 是磁位处理技术的重大进步，旨在满足现代汽车和工业应用场景的苛刻要求。

　　ROM-6881采用Rockchip RK3588处理器，具有4颗Arm Cortex-A76, 4颗Arm Cortex-A55内核，拥有强大的计算处理能力。其内建的3核心Rockchip自研第四代NPU，可提供6 Tops INT8 AI算力，支持INT4/INT8/INT16/FP16混合运算，轻松转换基于TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe 等一系列框架的网络模型，便捷实现各种边缘AI推理运算任务。
st 半导体　　MiNexx3000称重平台的特点是其V形框架结构，不仅能实现的力分布，还能确保对高精度称重传感器的良好保护。易于清洁的设计使其非常适合要求苛刻的生产环境，而其高度的可配置性使其能够适应各种工业应用。例如，可根据要求选择15,000d 至75,000d的分辨率。
通过在APEC 2024上推出我们的分立式FET解决方案的产品系列，Nexperia展示了我们如何利用我们的研发知识来提供优化的解决方案。新型100 V PoE ASFET以及40 V NextPowerS3 MOSFET改进的EMC性能都表明了我们坚定支持工程师克服各种应用挑战的决心。这些创新凸显了Nexperia致力于提供高效、紧凑和可靠的解决方案，帮助我们的客户在当今不断发展的市场中取得成功。
　　兆易创新正式推出全新GD32E235系列超值型MCU，进一步扩充Cortex-M23内核产品阵容。首颗同系列产品Arm Cortex-M23内核GD32E230 系列MCU自2018年上市以来，凭借其卓越的性价比优势，在多个市场领域成功替代了Cortex-M0/M0+产品，并以显著的市场占有率屡获行业殊荣，赢得了广大用户的信赖与支持。