文章

德州仪器

  关于将锐龙与Versal两部分整合在一起,是否会导致整体设备的热设计功耗增加的问题,Chetan Khona回应称,在产品化层面,AMD还没有明确计划要将这两部分处理器整合为一款芯片(目前以板卡形式提供解决方案)。在蓝宝科技推出的基于Embedded+架构的ODM解决方案VPR-4616,包括整个系统、内存功耗在内,其TDP(散热设计功耗)在30瓦左右。 德州仪器  这些SiC二极管在高频下的性能尤为出色,低损耗和低电磁干扰(EMI)的操作特性使它们成为提高能源效率和可靠性的理想选择。其内部隔离封装(AIN)提供了出色的绝缘和导热性,结和外壳之间的低热阻确保了即使在高功率水平下也能保持稳定 阅读更多…

xilinx

  作为一种高成本效益的线缆替代品,ST60A3H0和ST60A3H1收发器允许设计师为产品设计纤薄、无孔的外壳,让产品设计变得时尚、防水,无线对接简便。设备自动发现和即时配对功能可以节省配对时间,同时,低功耗特性还能保护电池续航性能。 xilinx此外还消除了检测电阻损耗,进一步提高效率。通过内置的相电流(IPH)信息实时报告功能,可实现的电机控制。通过对门极开关驱动信号的控制以及使用具有软恢复特性的体二极管,其典型的EMI特性表现比现有驱动器低10dB,因此可以选用更小的EMI滤波器。 推出一款采用透明无色引线型塑料封装的新型890nm高速红外(IR)发光二极管— TSHF52 阅读更多…

英飞凌

  在与英飞凌的CoolMOS S7开关配合使用时,这些隔离式驱动器实现的开关设计,其电阻远低于光驱动固态解决方案。这能够延长系统设计的寿命并降低成本。与所有固态隔离器一样,这些半导体器件的性能同样优于电磁继电器,例如降低40%的功耗、以及摒除机械组件以实现更高的可靠性等。 英飞凌  加速度传感器布置在靠近轮胎位置,能精准地捕捉胎噪,以数字信号形式发送给DSP处理器,并和驾驶舱内麦克风捕捉到的噪音信号融合处理,继而通过相位处理,结合车内音响实现对车内噪音的抵消与控制,这种技术往往被称为Road Noise Cancellation(简称为RNC)。 该技术能够满足包括英特尔?至强? 6、英特尔 阅读更多…

realtek

这一系统的构建是基于思尔芯提供的原型验证EDA工具。作为国内领先的数字EDA供应商,思尔芯此次不仅助力Sirius Wireless开发Wi-Fi 7 RF IP,还共同为客户提供从RF至MAC端到端的验证方案。这一合作极大地提高了工作效率,有效缩短了客户产品的上市时间。通过这种合作,Sirius Wireless与思尔芯共同促进了射频技术的发展,为芯片公司提供了更加高效和创新的解决方案。 realtek  同时,新产品还采用了可配合曝光布局自由选择玻璃基板纵横方向的 universe chuck,首次实现可应对车载显示器多样化布局需求。佳能表示,MPAsp-E1003H 通过强化上述制造工序 阅读更多…

ti

通过采用意法半导体的新无线充电解决方案,开发者可以把无线充电的便利性和充电速度带到对输出功率和充电速度有更高要求的应用领域,包括无线吸尘器、无线电动工具、无人机等移动机器人、医疗药物输送设备、便携式超声系统、舞台灯光和移动照明、打印机和扫描仪。因为不再需要电缆、连接器和复杂的对接配置,这些产品的设计变得更简单,价格更便宜,工作更可靠。 ti  此外,CSA52x系列在封装方面同样表现出色,支持市场上的主流封装类型,如SC70-6、SOT23-5和SOT23-6,确保了与现有电子应用的兼容性。其引脚设计兼容多种应用场景,包括电动工具、通信电源、电子雾化器、Power-over-Ethernet 阅读更多…

OMRON

CoolMOSS7TA 功率晶体管的优化利用不仅确保了出色的性能,还实现了对输出级的精准控制。这种精准度是降低功耗和能源成本的关键,也是汽车应用中亟需解决的问题,因为效率直接转化为汽车的续航里程和运行经济性。与传统的机电式继电器相比,CoolMOS? S7TA的总功耗实现了大幅降低。 OMRON  该产品系列包含13款器件,额定电压为700 V、导通电阻范围在20 mΩ至315 mΩ之间。由于器件规格粒度增多,再加上PDFN、TOLL、TOLT等多种行业标准封装选项加持,因此客户可以根据应用的要求选择RDS电阻和封装,以更具成本效益的解决方案优化并实现电气与热系统性能。   虚拟现实 (VR) 阅读更多…

欧姆龙

  HL7603的独到之处在于其宽电压范围,这一特性充分利用了硅阳极电池在3.4V至2.7V的电压范围内的额外容量,极大提升了搭载HL7603的AI手机相比采用传统的锂电池手机续航时间。 欧姆龙基于英特尔凌动x7000RE处理器系列(代号Amston Lake)和英特尔酷睿i3处理器的坚固耐用全新SMARC模块。该模块专为满足工业要求而设计,具有8个处理器核,核数是上一代产品的两倍,但功耗保持不变。因此,尽管conga-SA8模块仅有信用卡大小,却为未来工业边缘计算和虚拟化应用树立了新的性能标准。借助conga-SA8模块,-40℃至+85℃工业温度范围内,整合边缘计算应用现在也可以受益于更高 阅读更多…

st

   功能安全及诊断保护:通过高灵活性的SPI接口无缝对接主微控制器,支持实时配置、监测多种系统保护与诊断功能,如欠压保护、过热保护、外部MOSFET热保护、去饱和关断等,助力实现全面的智能监控与故障预警。芯片内置冗余的基准和时钟和全面的芯片系统的监控及自检,支持LIMP HOME功能和纯硬件模式。 st  为了打造更贴近中国消费者的AI体验,三星在不断创新Galaxy AI功能的同时,也秉承积极开放的合作理念,与国内优质的合作伙伴开展了深入的合作,致力于构建更加完善的Galaxy AI生态,带来更为丰富的体验。 FC906A也配备可靠的SDIO 3.0接口,集成2.4 GHz/ 5 GHz传 阅读更多…