德州仪器
关于将锐龙与Versal两部分整合在一起,是否会导致整体设备的热设计功耗增加的问题,Chetan Khona回应称,在产品化层面,AMD还没有明确计划要将这两部分处理器整合为一款芯片(目前以板卡形式提供解决方案)。在蓝宝科技推出的基于Embedded+架构的ODM解决方案VPR-4616,包括整个系统、内存功耗在内,其TDP(散热设计功耗)在30瓦左右。 德州仪器 这些SiC二极管在高频下的性能尤为出色,低损耗和低电磁干扰(EMI)的操作特性使它们成为提高能源效率和可靠性的理想选择。其内部隔离封装(AIN)提供了出色的绝缘和导热性,结和外壳之间的低热阻确保了即使在高功率水平下也能保持稳定 阅读更多…