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ti芯片系列

这些模块具有 2k VDC/1 min 功能型隔离(对于 REC10K 系列,则为 1.6k VDC/1 min),符合 IEC/EN/UL62368-1 标准,降额时可在 -40°C 至 +105°C 的环境温度下工作( REC10K 降额时的工作温度范围为 -40°C 至 100°C)。使用规格书中指定的外部滤波器,传导 EMC 可以符合“A 级和 B 级”水平。 ti芯片系列彩色电子纸阅读器需要处理大量的数据,T2000支持MIPI-DSI / USB(3.0) / SPI等接口,使彩色电子纸设备能够有效率地处理内容数据流,再经由硬件图像数据的编码加速运算,将其转换为驱动IC所需的mLV 阅读更多…

安森美代理商

  从结构上看,该装置是一种静磁波滤波器,由薄膜 YIG 微加工而成的腔体构成,生长在钆镓石榴石基板上。注入和输出换能器为铝制。 安森美代理商M31 MIPI C/D-PHY Combo IP已在先进的台积电5纳米工艺上获得硅验证,并已开始3纳米生产知识产权开发。这些经过验证的 C-PHY 和 D-PHY IP 能够支持每通道高达 6.5G 的高速传输模式和极低功耗操作,使这些 IP 适合各种应用场景,例如高分辨率成像、显示 SoC、驾驶员辅助系统 (ADAS) 和车载信息娱乐系统。该IP设计允许用户根据自己的需要将其配置为D-PHY或C-PHY模式,通过共享部分电路设计进一步减少对芯片面积的 阅读更多…

赛灵思 芯片

为此,村田开发了“Type 2GT”模块,这是村田首款同时支持LoRaWAN和卫星通信的产品。本产品配备了率先支持LoRaWAN和卫星通信的Semtech公司芯片组“LoRa Connect LR1121”,可进行860MHz至930MHz及2.4GHz(ISM Band)且发射功率达到22dBm的远距离通信和卫星通信。 通过村田特有的无线设计技术、节省空间的安装技术和产品加工技术,实现了小型化和高性能化。此外,它还获得了欧洲、美国、加拿大和日本的标准,有助于实现IoT设备设计流程合理化并缩短终产品上市所需的时间。 赛灵思 芯片DC/DC、LDO、高边开关等多个品类的汽车级芯片。近,希荻微推出 阅读更多…

xilinx代理

  另一方面,uSCM(Smart Connection Manager)专为自动通信管理而设计,目的是尽可能地提高性能或降低功耗,例如在通信连接断开后需要重建通信连接时。 xilinx代理  目前,单线圈解决方案已成为功率15W以下服务器散热风扇的标准配置。而要求功率更高的风扇,通常考虑基于MCU的单线圈或三相解决方案。但随着MLX90418的发布,单线圈解决方案被成功扩展到功率高达30W的4cm和6cm服务器风扇应用的适用范围。   蜂窝物联网凭借全球覆盖范围、稳健性、低功耗和先进的安全功能,迅速成为无数应用的基础支柱。从资产跟踪和智能计量到智慧城市和智慧农业,蜂窝物联网使得设备能够在电量 阅读更多…

on代理商

虽然带有大显示屏的示波器在工作台上使用效果很好,但我们还是有很多客户要求提供适合机架安装应用的示波器。同时,我们也有客户需要大通道数,例如在物理领域。通过 MXO 5C,我们创造了一种独特的仪器,为这两种需求提供了性能。新的外形尺寸允许将多个通道靠近放置。MXO 5C的八通道型号可提供每通道 1500 立方厘米的通道密度,每通道功耗仅为 23 瓦。 on代理商  利用 2022 年推出的专为功耗而优化的 Steelerton 数字信号处理器(DSP),这个新模块在紧凑的收发器尺寸中实现了功耗。该 DSP 与高效的硅光光学前端和功耗优化的可调谐激光器配对,从而增强了对更广泛运行温度范围的支持,使 阅读更多…

realtek rtl8125b

车规级数字输出温度传感器NST175-Q1和模拟输出温度传感器NST235-Q1、NST86-Q1、NST60-Q1。这些温度传感器采用高性能、高可靠性的CMOS测温技术,具备全温区高精度、高线性度、低功耗和高集成度等特点,无需额外电路,且能有效替代无源热敏电阻,是极具性价比的系列产品。 realtek rtl8125b  Bourns推出第二代高间隙/爬电距离隔离电源变压器 HCT8xxxxEAL 系列。这些符合 AEC-Q200 标准的汽车级推挽高压隔离变压器提供高可靠性、紧凑型解决方案,可在工作电压高达 800 V 时提供加强绝缘,在工作电压高达 1000 V 时提供基本绝缘。通过提供单 阅读更多…

xilinx 7系列

  Reno12 系列的两款机型均汇集全面防护,使轻巧与强固得以兼备。机身采用 OPPO 金刚石架构,凭借超耐刮的康宁大猩猩玻璃 Victus2与 OPPO 自研的 AM04 稀土合金,大幅提升机身强度,实现防摔、防压的安心保护。Reno12 系列还通过 IP65 防尘防喷淋。 xilinx 7系列  AI PC设备终端功能的全面智能化趋势下,主流PC设备逐渐开始在常规主摄外增设感知摄像头,基于感知摄像头实现的诸多生物视觉检测交互功能日渐普及。在感知摄像头的帮助下,我们能够像使用智能手机一样,在PC设备上轻松实现智能人脸识别解锁、自动填充密码等功能,同时还能够实现人体存在检测、待机常开等其他细 阅读更多…

winbond 25q64

  PoE交换机通常有多达48个端口,每个端口需要2个MOSFET提供保护。单个PCB上有多达96个MOSFET,小型化器件封装尺寸的解决方案极具吸引力。为此,Nexperia发布了采用2 mm x 2 mm DFN2020封装的100 V PoE ASFET,与以前采用LFPAK33封装的版本相比,占用的空间减少了60%。 winbond 25q64我们开发的配套栅极驱动板可与我们现有的 HPD 模块配合使用,为市场提供即插即用的 MEA 电源解决方案。有了这个解决方案,客户就不再需要设计和开发自己的驱动电路,从而可以减少设计时间、资源和成本。 同时,SC200P系列集成功能丰富的接口,如 阅读更多…

英飞凌tc387芯片介绍

  TDK 公司(TSE:6762)推出用于汽车高频电路的新型电感器MHQ1005075HA系列。该产品使用的材料和构造方法与传统产品相同,同时从可靠设计角度出发,还将TDK的专有设计知识应用于内部设计。该系列为 1005尺寸 (1.0 × 0.5 × 0.7毫米 – 长 x 宽 x 高),电感范围从1.0 nH至56 nH,将于2024年2月开始量产。 英飞凌tc387芯片介绍高度稳健的CoolSiC?技术与.XT互连技术相结合,使这些半导体器件能够应对AI处理器功率要求突变所造成的功率峰值和瞬态,并且凭借连接技术和低正 RDS(on) 温度系数,即便在结温较高的工作条件下也能发 阅读更多…

adi亚德诺半导体

正式推出支持高边/低边的零温漂电流检测放大器CSA52x系列。这款芯片以其卓越的性能和广泛的应用场景,标志着类比半导体在电流检测技术领域的重大突破,为优化系统精密电流测量和电流环路控制电路提供了高效、可靠的解决方案。 adi亚德诺半导体为进一步满足更多应用场景的拓展,SC200P系列集成多星座GNSS 接收机,支持 GPS、GLONASS、BDS、Galileo 多种定位系统,可实现不同环境对快速、精准定位的要求。 近日宣布扩展其蓝牙产品组合,推出AIROC CYW20829低功耗蓝牙5.4微控制器(MCU)系列的八款新产品,其中包括针对工业、消费和汽车用例优化的系统级芯片(SoC)和模块。 阅读更多…